Microduct 스트레이트 직접 매립 커플러

당사의 Direct Bury 커플러는 거의 모든 지형 또는 토양 조건에 적용 할 수있는 내구성 있고 내진 설계로 FTTx 응용 분야를 위해 설계되었습니다.

다이렉트 매립 커플러의 금속없는 구조는 산화 또는 산성 토양 조건으로 인한 손상을 제거하여 시간이 지나도 밀봉 상태를 유지합니다. 반투명 디자인은 설치자가 적절한 안착을 위해 도관의 각 끝을 육안으로 검사 할 수 있도록하여 적절한 연결을 보장합니다.

연결 후 공기 및 수밀 밀봉은 -10 ° C ~ 40 ° C의 온도 범위에서 최대 16bar의 압력을 유지합니다. 이러한 매개 변수는 마이크로 블로우 성형 장비를 갖춘 광섬유 설치.

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